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PCB微电子技术应对数字医疗革命
NexLogic Technologies公司是硅谷PCB成套解决方案提供商，该公司创始人兼首席执行官Zulki Khan对制造发展趋势发表了独特的见解，他简述了在不同行业领域竞争必需了解的额外要求， ...查看更多
软硬结合板爆单！台PCB电路板厂今年产值创新高
TPCA（台湾电路板协会）发布2019年第3季两岸台商印刷电路板产值报告，尽管全球景气仍充满不确定因素，但受惠手机多镜头带动软硬结合板需求，也推升电路板（PCB）回温，预估今年全年产值将可达6562亿 ...查看更多
江西科翔一期正式奠基
12月19日，江西科翔一期项目奠基仪式于江西九江经济技术开发区隆重举行。 江西科翔由广东科翔电子科技股份有限公司（以下简称科翔电子）投资建设，位于九江经济技术开发区城西港区，项目计划 ...查看更多
科翔拟登陆深交所创业板
12月13日，广东科翔电子科技股份有限公司（下称”科翔电子“）发布招股说明书（申报稿），拟登陆深交所创业板。 公告显示 ...查看更多
昆山三星电机宣布关停，退出智能手机主板（HDI）业务
据韩国中央日报报道，三星电机12月12日在董事会上宣布将清算中国昆山公司，正式退出智能手机主板（HDI）业务。 据了解，昆山三星电机于2009年注册成立，2010年6月份正式进行HDI量产，成为三星 ...查看更多
全球类载板（SLP）市场规模分析及预测
什么是SLP SLP（substrate-like PCB），中文简称类载板（SLP），是下一代PCB硬板，可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/ ...查看更多
